热设计工程师 25-45k
成都 5-10年 本科 招4人 6月29日更新
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职位介绍
"1. 负责ATE整机系统级及板级的热设计方案制定,包括风道设计、散热器选型、液冷系统设计等。 2. 运用CFD工具对整机及单板进行热仿真,评估流场分布及芯片结温,优化风阻与流道。 3. 负责风机、冷排、导热材料等的选型与评估,制定热测试方案并主导热测试验证。 4. 解决设备在客户现场由于散热不良导致的过热降频、烧毁等热失控问题。 5. 输出热设计规范,指导硬件工程师进行发热器件布局优化。" "1. 学历专业:工程热物理、流体力学、热能工程等相关专业,本科及以上学历。 2. 工作经验:3年以上电子设备热设计经验,有高功率密度设备(服务器/半导体设备)风冷或液冷设计经验。 核心技能: 3. 精通Flotherm、Icepak或Fluent等CFD热仿真软件。 4.. 熟悉传热学基础理论,精通热阻网络计算;熟悉各类导热硅脂、相变材料、均温板/热管的应用特性。 5. 熟练掌握热电偶测温原理及风量风压测试仪器使用。 6. 素质要求:具备系统级思维,能在结构限制、噪音要求与散热性能之间寻找平衡。"
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16