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成都 3-5年 统招本科 招1人 8月14日更新
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康女士 2天前在线 已认证
猎头 · 上海嘉驰商务咨询有限公司
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职位介绍
工作职责: 研发和改进半导体封装工艺, 对封装设备的设计和持续改进提出详尽的工艺要求。 支持客户产能提升,设备改进。 任职资格: 1、材料、物理相关专业,本科及以上学历,需有相关半导体行业经验。 2、熟练使用电子扫描电镜、FIB及TEM等设备,具有较强的实验与数据处理、分析能力 3、在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑: 1)非线性形变机理;薄脆材料非线性形变特性研究 2)变形模式的数学模型建立与仿真 3)熟悉DOE,SPC,8D 及 FEMA 等分析工具 4、能接受50%以上出差频率
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14