显示封装制程主管 25-40k
合肥-新站区 5-10年 本科 招5人 7月22日更新
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五险一金 发展空间大 公司规模大 管理规范 技能培训 岗位晋升
avator
汤女士 4天前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 锐仕方达人才科技集团有限公司合肥分公司
简历处理快
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职位介绍
1. 本科以上学历,理工科相关专业 2. 至少5年以上半导体研磨切割制程相关经验,至少2年以上管理经验 3. 精通晶圆研磨,镭射,切割等工艺,熟练掌握各工艺核心参数,有一定的专案主导相关经验 4. 具备丰富的重大异常处理和专案改善经验,熟练运用质量改善工具,能够独立带领团队完成技术攻坚 5. 具备一定的跨部门沟通协调能力,具备较强的报告攥写能力,能够独立应对客户稽核,客诉等 6. 具备较强的抗压能力,有全局思维,原则性强,执行力强 7. 具备一定的统筹管理能力,人员梯队建设,工程师能力提升
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

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