先进封装 25-50k·15薪
北京 2年以上 统招本科 招1人 6月27日更新
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刘女士 4小时前在线 已认证
猎头顾问/Teamleader · 四川汉普森人力资源服务有限公司
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职位介绍
1、负责先进封装(2.5D/3D/FCBGA/SiP)对应工序工艺稳定运行、参数调试与优化,保障良率与产能达成。 2、编写、修订与维护SOP、WI、SPEC、OCAP等工艺文件,建立标准化作业体系。 3、处理产线工艺异常,开展RCA/8D 根因分析,推动缺陷改善、良率提升与成本优化。 4、负责NPI 新产品导入、新工艺验证、新物料 / 新设备评估导入,完成工艺窗口验证与量产爬坡。 5、使用SPC/CPK/DOE等工具监控制程稳定性,持续优化均匀性、厚度、缺陷等关键指标。 6、跨部门协同设备、品质、测试、生产等团队,推动问题闭环、项目落地与客户交付。 7、培训操作员技能,执行工艺纪律检查,确保生产合规、安全、高效。 三、任职要求 本科及以上,微电子、材料、物理、化学、机械、电子、自动化等理工科专业。 2 年及以上半导体 / 先进封装 / 封测工艺相关经验,熟悉封装工艺流程优先。 能独立完成工艺调试、异常分析、良率改善、报告编写,会 8D/SPC/DOE 优先。 熟悉MES/SPC等系统,了解封装设备与量测设备基本原理。 责任心强、逻辑清晰、抗压能力好,具备良好的跨部门沟通与推动能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16