半导体封测工程经理 20-30k·13薪
威海 10年以上 本科 招1人 8月12日更新
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李先生 2天前在线 已认证
猎头总监 · 苏州艾诺管理咨询有限公司
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职位介绍
1.熟悉封测制程如晶圆减薄、划片、贴片、引线键合/倒装)、后段(如塑封、切筋成型、电镀)及测试(测试、打印、包装、出货)的全流程生产活动,了解封测材料/Tooling特性及成本,能够合理的规划新产品作业流程及NPI标准BOM制定; 2.统筹NPI/Project项目的规划和安排,确保前段、后段、测试及新产品开发各环节的协同高效运作。 3.技术领导与创新: 主导先进封装技术的研究、评估、引进与产业化落地;负责新产品、新工艺从设计验证到批量生产的全过程开发与导入(NPI)。 4.质量与可靠性管控: 建立并维护完善的质量控制与保证体系,主导重大质量问题的分析、解决与预防,确保产品满足客户可靠性及行业标准要求。 5.团队建设与人才培养: 负责NPI/项目部门组织架构设计、核心人才梯队建设、团队绩效管理与专业能力提升,营造高效、创新的团队文化。 6.跨部门协同: 与市场、销售、研发、质量、设备、供应链等部门紧密合作,确保新产品顺利导入、客户需求有效满足及公司资源高效利用。 7.NPI阶段成本控制与效率提升: 主导NPI新材料供应商的开发与导入,并针对NPI成本分析,持续推动工艺优化、自动化升级及效率提升项目,提升RFQ转量产的转化率; 8.供应商与客户技术对接: 主导关键物料、设备供应商的技术评估与管理;作为高级技术接口,参与重要客户的技术交流与支持。 任职要求: 1.教育背景: 本科及以上学历,微电子、材料科学、机械工程、电子工程等相关专业。 2.工作经验: 至少10年以上半导体封装行业经验,其中5年以上在大型封装企业担任前段、后段或测试部门高级管理职务,具备统筹多模块的完整经验。 3.专业知识:熟悉先进封装,精通功率半导体(如SOT、TO、 QFN 、 WLCSP 、模块等)的工艺流程 、材料、设备与质量控制;深刻理解封装测试原理与标准;具备丰富的NPI项目管理经验。 4.核心能力: 杰出的战略规划、领导决策、团队管理和跨部门协调能力;出色的数据分析、问题解决与成本控制能力;良好的中英文沟通能力。 5.熟悉市场:熟悉国内外半导体行业发展趋势,立足国内、布局海外,能结合市场制定清晰技术发展路线。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,电气机械/器材

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更新时间:2026-08-14