2.5D封装研发专家 50-65k·15薪
上海 5-10年 统招本科 招1人 8月14日更新
收藏
avator
石女士 2小时前在线 已认证
猎头顾问 · 北京福睿思特国际人力资源有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
岗位职责: 1. 2.5D/3D封装方案设计与架构规划 主导2.5D封装架构的技术选型与方案规划; 负责2.5D/3D IC封装架构规划、信号/电源完整性(SI/PI)仿真与优化; 参与芯片-封装-系统协同设计,输出封装设计方案及技术文档; 针对消费电子类芯片产品,制定封装解决方案。 2. 制程工艺开发与导入 负责2.5D/3D封装关键制程的工艺开发与优化; 主导NPI阶段的工艺路线制定、DOE验证及制程参数设定; 协同晶圆厂及封测厂推进产线导入,解决量产过程中的工艺异常与技术瓶颈; 推动封装工艺从研发到量产的顺利转化,解决制程中的技术瓶颈与良率问题。 3. 可靠性验证与失效分析 主导2.5D/3D封装互连可靠性验证; 牵头封装应力仿真(晶圆级/封装级翘曲、焊点应力等)及失效分析; 建立封装可靠性评估体系与设计规则。 4. 跨部门协同与海外客户支持 拉通芯片设计、封装、测试、生产等团队,确保封装方案落地实施; 配合业务部门对接海外客户需求,提供2.5D/3D封装技术方案咨询与技术支持; 参与集团与战略客户的联合封装技术开发项目。 5. 技术规划与知识产权布局 跟踪国际前沿封装技术动态,制定中长期研发路线图并推动专利布局; 推动封装相关专利布局与技术成果转化。 任职资格: 1.学历专业:本科及以上学历,微电子、材料科学、集成电路、电子工程、物理等相关专业; 2.工作经验:5年以上先进封装研发经验,其中至少3年以上2.5D/3D封装相关研发经验(优先考虑英特尔、台积电、日月光、安靠等头部企业背景者); 3.精通2.5D/3D IC封装工艺,熟悉TSV、Hybrid Bonding等关键技术流程与设备; 4.熟悉RDL、Micro-bump等关键工艺技术; 5.具备封装应力/翘曲/热仿真能力,熟悉相关仿真工具者优先; 6.语言能力:英文听说读写流利,可作为工作语言与海外客户进行技术沟通,能独立撰写高质量技术文档。
其他信息
语言要求:英语
行业要求:电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部
更新时间:2026-08-16