封装设计与开发工程师 20-21k
株洲-石峰区 1-3年 博士 招1人 7月10日更新
收藏
avator
刘女士 一周前在线 已认证
猎头助理 · 锐仕方达人才科技集团有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
岗位职责 1、负责功率半导体(IGBT、SiC/GaN 宽禁带器件、功率模块)新产品封装结构设计开发、方案迭代,输出图纸、结构方案、BOM 清单及设计规范; 2、牵头组织封装新技术、新工艺攻关落地,涵盖基板选型、塑封材料、焊接/烧结/键合、散热关键环节,解决封装过程中的结构、工艺、良率问题; 3、负责封装产品全流程验证,包含技术验证、电性能测试、热性能测试、可靠性试验(温度循环、功率循环、湿热、高低温、疲劳寿命等),组织定位失效问题并完成闭环优化; 4、对接终端客户应用需求(新能源汽车、风电、光伏储能、工业工控等),根据整机工况优化封装结构、散热方案、可靠性设计,匹配终端应用场景; 5、协同物料、工艺、测试、质量、供应链团队,完成新物料导入、供应商验证、量产工艺固化、量产问题复盘优化,保障新产品顺利量产交付; 6、跟进行业前沿封装技术(先进封装、微通道散热、嵌入式、3D 模块封装等),完成技术沉淀、专利申报与技术平台搭建
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部
更新时间:2026-07-24