PCB研发总工程师 20-40k
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郑先生 3小时前在线 已认证
业务员 · 惠州市智博人力资源管理有限公司
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职位介绍
1.技术战略规划: (1)负责制定公司PCB(印制电路板)技术发展的长期愿景、技术路线图及研发战略 (2)洞察行业发展趋势(如HDI、高频高速、封装载板、任意层互联等),主导前瞻性技术的研究与储备 2.研发项目管理: (1)统筹管理PCB新产品、新工艺、新材料的研发项目,确保项目按时、按质、按预算完成 (2)攻克关键技术难题,优化工艺流程,提升产品良率及可靠性 3.团队建设与管理: (1)领导、激励和培养研发团队,建立高效的人才梯队 (2)制定研发规范,提升团队整体技术能力和协作效率 (3)跨部门协作与技术支持:与销售、市场、生产及品质部门紧密合作,解决客户技术痛点 (4)支持关键客户的售前技术交流,协助客户完成产品设计与选型 1.10年以上PCB行业研发经验,其中至少5年以上大型知名PCB企业(如台资、日资、美资背景)研发管理经验 2.精通PCB全流程生产工艺及技术难点,对高速高频材料、埋嵌技术、光模块PCB等有深入研究者优先 3.深刻理解PCB行业技术发展趋势,具备敏锐的技术洞察力 4.精通高频、高速材料、HDI、任意层互联(mSAP)、封装载板技术之一者优先 5.熟悉质量管理体系(如IATF 16949, IPC标准)及APQP/PPAP流程 6.具备优秀的英文听说读写能力,能够作为工作语言流利使用 7.必须能够独立与国际客户进行技术谈判、撰写英文技术报告及参加全英文技术会议 8.具备出色的逻辑思维、问题解决能力和抗压能力 加分项:有日韩、欧美高端客户(如Cisco, Google, Nvidia等)供应链服务经验
其他信息
语言要求:英语
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16