主任工程师(PCB工艺) 30-50k
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职位介绍
职位亮点: 深度参与头部客户下一代产品定义,主导行业前瞻性技术布局。 岗位职责: 1.技术雷达: 追踪PCB行业前沿制造工艺(高频/高速材料、高阶HDI),研判技术演进路线。 2.前端赋能: 深入客户产品研发前期,将DFM规则与客户设计特性融合,推动产品落地。 3.制程攻坚: 联动工厂工程团队,针对压合、钻孔、电镀等核心制程进行能力突破与良率提升。 4.跨界探索: 牵头跨部门协作,布局超越传统PCB的先进互连解决方案(如埋入式、光互连等)。 任职资格: 1.学历: 本科及以上(硕士优先),材料/化学/化工/电子工程相关专业。 2.经验: 10年以上PCB行业经验,必须具备高速/高频产品或HLC(高多层)背板经验;有CCL厂商或药水商研发背景者优先。 3.技能: 精通PCB全流程制造工艺及DFM设计规则;英语可作为工作语言(需对接海外客户)。 4.软实力: 具备项目管理全局观,擅长在复杂技术问题中提炼核心矛盾并推动闭环解决。
其他信息
语言要求:普通话 + 英语
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16