研发高级工程师 25-28k
广州-黄埔区 5-10年 学历不限 招1人 6月25日更新
收藏
avator
王先生 2天前在线 已认证
Associate Consultant · 华尔特人才咨询(上海)有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
岗位职责 1. 高密度互连(HDI)先进工艺技术研发 2. 新型工艺技术的开发与技术创新 3. 主导或支撑 3D 与增材制造技术研发项目 任职要求 1. 本科及以上学历,理工科相关专业背景 2. 具备丰富的高密度互连印制电路板(HDI PCB)工艺经验,熟悉改良型半加成工艺(mSAP)及基板制造流程;有传统多层板(MLB)制造经验者优先 3. 具备丰富的复杂项目管理经验 4. 较强的逻辑分析与问题解决能力 5. 具备创新思维与批判性思考能力,熟练掌握统计分析方法 6. 良好的跨部门协作、沟通与汇报能力 7. 可在较少监督的情况下独立完成各项任务与项目 8. 愿意深入生产一线,跟进试验板制作及其他现场实操工作
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部
更新时间:2026-08-14