研磨切割制程主管(科长) 15-20k·14薪
合肥 5-10年 学历不限 招1人 8月12日更新
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宋先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
工作内容: 1.科内员工的教育训练,培训,考核,培育 2.主导重大异常和批量异常攻关 3.新工艺,新设备,新材料等验证评估 4.客诉异常的应对 5.品质稳定性提升 6.跨部门沟通协调 具体要求: 1.本科以上学历,理工科相关专业 2.至少5年以上半导体研磨切割制程相关经验,至少2年以上管理经验 3.精通晶圆研磨,镭射,切割等工艺,熟练掌握各工艺核心参数,有一定的专案主导相关经验 4.具备丰富的重大异常处理和专案改善经验,熟练运用质量改善工具,能够独立带领团队完成技术攻坚 5.具备一定的跨部门沟通协调能力,具备较强的报告攥写能力,能够独立应对客户稽核,客诉等 6.具备较强的抗压能力,有全局思维,原则性强,执行力强 7.具备一定的统筹管理能力,人员梯队建设,工程师能力提升
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14