工艺专家 30-45k
苏州 5-10年 本科 招1人 8月14日更新
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余女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 上海嘉驰商务咨询有限公司
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职位介绍
工作职责: 1、工艺开发与优化: 负责晶圆减薄(Grinding)、划片(Dicing/Sawing)以及激光开槽/切割等工艺的开发、调试与优化,以满足先进封装(如Fan-Out, 2.5D/3D IC)对超薄晶圆、窄街距切割的需求。 2、良率提升: 分析工艺数据,识别影响良率的关键因素(如崩边、裂纹、芯片强度不足等),并主导实施有效的改善措施,持续提升生产良率和效率。 岗位要求: 1、精通工艺: 深刻理解晶圆减薄(Taiko grinding尤佳)、机械划片(Blade Dicing)和激光切割/开槽的原理与工艺窗口。/2、精通设备与耗材: 熟练掌握DISCO、Tokyo Seimitsu等主流磨划设备的使用、调试和维护。对刀轮、UV膜等耗材的特性及选型有深入理解。 3、精通问题分析工具: 熟练运用SEM、光学显微镜、轮廓仪等工具进行缺陷检测与分析,并能熟练使用统计数据分析软件(如JMP, Minitab)进行DOE设计和工艺优化。 4、熟悉材料科学: 了解硅、碳化硅、氮化镓等不同衬底材料的特性及其对切割工艺的影响。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14