【深圳硬件研发负责人招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

鲍先生 2天前在线已认证

合伙人 · 江苏广源人力资源集团有限公司

简历处理快回复速度快

聊一聊

职位介绍: 1、硬件架构与核心设计：主导核心硬件架构选型（主控芯片、射频模组、MEMS麦克风、BMS电池管理等），独立完成关键模块核心原理图设计，确保性能、功耗、体积与成本的最优平衡。 2、射频攻坚与合规认证：主导射频性能调优（蓝牙/WIFI天线匹配、信号屏蔽与抗干扰设计），彻底解决信号衰减问题；全权负责SRRC、FCC、CE等国内外强制认证，确保产品100%通过上市合规红线。 3、供应链技术管控与试产落地：深入代工厂/供应商进行技术审核与制程监控；严格把关外包PCB Layout与设计评审；主导试产（EVT/DVT/PVT）阶段技术问题攻关，快速定位硬件直通率（FPY）异常，推动量产爬坡。 4、声学系统与算法协同：负责麦克风阵列硬件布局与选型，主导拾音降噪硬件方案设计与算法协同调优，提升复杂环境下的语音采集质量与抗噪表现。 5、产品化验证与客诉闭环：负责精密便携设备的小型化堆叠、热管理方案及续航优化；建立完整的可靠性测试体系（FTC、高低温、跌落/寿命测试），主导客诉技术根因分析并落实闭环改进。任职资格： 1、全周期研发经验：5年以上消费类/可穿戴/便携智能硬件研发经验，完整主导过产品从EVT→DVT→PVT→MP（量产）的全周期研发与发布。 2、射频与认证实战：精通射频电路设计与天线匹配，具备解决复杂信号干扰问题的实战能力；主导过至少3款以上产品通过SRRC/FCC/CCC等强制认证，熟悉认证测试流程与整改规范。 3、声学硬件功底：具备强声学/麦克风阵列硬件设计背景，熟悉MEMS麦克风选型、阵型排布、PCB布局及与声学算法团队的协同优化流程。 4、供应链与质量管理：精通硬件BOM成本控制与供应链管理，熟悉代工厂制程与工艺；具备丰富的试产直通率提升经验，熟悉FTC、可靠性测试标准及客诉技术闭环处理流程。 5、综合能力：精通精密便携设备堆叠设计、散热与续航优化；具备跨部门（结构、算法、软件、供应链）协同领导力；数据驱动，结果导向。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：互联网

猎聘温馨提示：

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的，请立即举报

· 扣押您的身份证件或者其他证件；
· 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物（如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等）；
· 强迫您入股或者向您集资；
· 以招聘名义牟取不正当利益；
· 发布虚假招聘广告信息；
· 工作时长违反劳动法规定；
· 存在其他损害您的合法权益的行为。

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。

猎聘温馨提示：

猜你喜欢