【深圳硬件高工，负责人招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

刘先生 2小时前在线已认证

合伙人 · 深圳市有谱人力资源管理有限公司

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职位介绍: 1. 负责 AR 眼镜主板核心电路设计，包括主控 SoC（如 BES2800/Qualcomm AR1 系列）、PMIC 电源管理、音频（骨传导/开放式喇叭/麦克风阵列）等模块的原理图设计；主导连接模块（BLE 5.x、Wi-Fi）RF 前端电路设计，包括天线匹配、滤波器调谐、阻抗控制 2. 指导 PCB Layout 工程师完成高速信号（DDR/MIPI CSI/DSI/I2S）走线规划，确保 SI/PI/EMC 达标；负责极度受限空间（眼镜镜腿）内的多层 PCB 叠层方案设计 3. 使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪等工具开展单板调试，解决信号质量、功耗、发热、死机等问题；配合 ODM完成 EVT→DVT→PVT 各阶段验证，建立量产测试方案与 PCBA 良率管控机制 4. 主导与芯片原厂（恒玄、高通等）及器件供应商的技术对接，完成 BOM 选型与成本优化；协助评估深圳/东莞代工厂产能与工艺能力，推动 NRE 协议落地 2. 8 年以上智能穿戴（手环/耳机/眼镜/TWS）或消费电子硬件开发经验，有独立主导项目从 EVT 到量产经历者优先 3. 熟练掌握原理图工具（Cadence/Altium）及 PCB 设计规范，具备独立完成 SI/PI 分析能力 4. 深入理解 BLE/Wi-Fi RF 电路设计原理，有天线调试及 RF 认证（CE/FCC）经验 5. 具备扎实的模拟与数字混合信号电路基础（电源完整性、音频信号链、接口时序） 6. 【加分】有恒玄 BES2800 系列、高通 QCC/AR1 系列或同类 SoC 平台实际量产经验 7. 【加分】熟悉骨传导换能器电路驱动设计或 MEMS 麦克风阵列布局 8. 【加分】有极小空间硬件设计经验（可穿戴/AirPods 级结构约束） 9. 【加分】有消费电子产品 EMC/ESD 设计与整改经验（尤其是小尺寸高密度 PCB） 10. 【加分】有穿戴设备功耗优化与热设计经验（系统级功耗 budget 管理、器件级功耗评估）

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：智能硬件/消费电子

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