整机硬件负责⼈ 40-65k
深圳 3-5年 学历不限 招1人 8月11日更新
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马女士 2天前在线 已认证
猎头 · 重庆慧猎信息科技有限公司
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职位介绍
整机硬件负责⼈ 岗位职责 负责整机电⼦系统架构设计与评审:主控(SoC/MCU)选型与论证,供电架构与功耗预算、算⼒/通信/接⼝/时序、EMC 与可靠性,输出整机电⽓设计规范 统筹主控、电源、电机驱动、视觉/相机、传感器等各⼦系统的硬件⽅案与集成,牵头整机在成本/功耗/体积(BOM/Power/Area)上的软硬协同优化 负责核⼼硬件的原理图设计与 PCB,统筹嘉⽴创等平台的发板、焊接、调试与验证(bring-up) 制定硬件测试⽅案、执⾏验证、问题定位与归因,把控量产导⼊(DFM、试产、良率) 搭建与带领硬件团队,与算法、嵌⼊式、结构多团队协同,对整机硬件交付负责 任职要求 本科及以上,电⼦⼯程/计算机/⾃动化等相关专业 5 年以上完整硬件系统设计经验,独⽴跑通过从需求→原理图→PCB→调试→量产全流程,主导过⾄少⼀款复杂产品从 0 到量产 精通 SoC/MCU 架构与选型论证;掌握 UART/I2C/SPI/CAN/USB/MIPI-CSI/以太⽹等接⼝ 有 RK3588、安霸或同级视觉/算⼒ SoC 平台的实际开发或⽅案经验 熟悉电源、EMC、⾼速信号(DDR/MIPI)设计与调试;熟练 Altium/嘉⽴创EDA/KiCad 任⼀具备团队管理与跨部⻔推动能⼒
其他信息
语言要求:不限
行业要求:科技推广服务

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更新时间:2026-08-14