硬件技术项目负责人TPM 40-70k·14薪
深圳 10年以上 统招本科 招1人 8月10日更新
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冼女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 广州迈玻克企业管理咨询有限公司
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职位介绍
工作职责: 1. 技术架构统筹:制定产品整体技术路线与硬件架构,牵头立项、架构、ID/MD 全流程评审,输出统一设计、验证标准,统筹全部重大技术方案决策。 2. 研发团队管理:统筹硬件、软件、结构、测试跨职能团队资源与排期,搭建人才梯队;独立评审电路、PCB、软件、结构方案,识别设计风险;优化研发流程,推进硬件平台化、模块化。 3. 技术风险攻关:全流程审核原理图、PCB、测试报告等交付物,识别管控研发技术瓶颈与风险,给出解决思路并推动问题闭环。 4. 项目质量管控:全权负责整机产品品质,把控 EVT/DVT/PVT/MP 全阶段研发节点,搭建标准化评审机制,建立高品质研发文化。 基本要求 1、本科及以上,电子 / 通信 / 自动化等硬件相关专业; 2、累计 10 年及以上硬件整机研发经验,5 年及以上跨职能研发团队管理经验; 3、具备华为、中兴、小米、OPPO、vivo 等头部硬件大厂研发管理经历优先。 4、深耕硬件,精通高通、瑞芯微、NXP、Jetson 嵌入式平台; 5、可深度评审高速原理图与 PCB,掌握 SI/PI、EMC 设计,熟悉 Linux BSP,会 EDA 工具做方案审查。 6、独立操盘 2 款及以上智能硬件整机 0-1 量产;精通 IPD 流程,熟悉硬件全研发周期 7、具备专业技术领导力,品质要求严苛,擅长跨团队沟通与技术文档编写。 8、具备良好的英语听说读写能力,持有 PMP/IPMP 证书优先
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14