职责描述
1.负责芯片产品晶圆前处理、封装及后处理工艺的开发与优化工作
2.参与晶圆前处理和封装工艺流程设计
3.解决生产现场问题并提出改进方案
4.负责制定相关标准文件并推动实施
5.协助进行产品质量分析、失效分析和改善措施的制定
6.配...
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月均薪资
¥12289
·取自1644份样本,可信度较高
硅芯体装配封装工程师薪资待遇数据详情
该职位招聘在4.5K-6K薪资范围占25.0% 该职位招聘在8K-10K薪资范围占9.0% 该职位招聘在12K-15K薪资范围占14.0% 该职位招聘在15K-20K薪资范围占28.0% 该职位招聘在20K-30K薪资范围占14.0% 该职位招聘在其他薪资范围占8.0%
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