【封装设计整合专家工程师是做什么的_封装设计整合专家工程师就业前景】-猎聘

封装设计整合专家工程师岗位职责

职位描述: 1.负责半导体芯片封装工艺的失效分析及改善方案研究、优化与验证工作 2.参与晶圆片制造工艺开发过程中的模拟仿真、实验和物理性能测试等工作 3.根据客户需求,制定相关封装设计方案,并组织相关部门进行研发任务完成 4.协助产品项目规...

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月均薪资

￥17354

·取自2316份样本，可信度较高

封装设计整合专家工程师薪资待遇数据详情

该职位招聘在8K-10K薪资范围占14.0% 该职位招聘在12K-15K薪资范围占45.0% 该职位招聘在15K-20K薪资范围占13.0% 该职位招聘在20K-30K薪资范围占11.0% 该职位招聘在30K-50K薪资范围占8.0% 该职位招聘在其他薪资范围占7.0%

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封装设计整合专家工程师招聘信息

封装工程师/专家/总监/SIPI设计/前端设计/后端设计/验证/芯片架构设计/模拟设设计

【上海】

30-60k

5-10年本科

某国内专业技术服务公司
专业技术服务,电子/半导体/集成电路融资未公开 100-499人

严女士

顾问
SOC设计工程师/专家

【浦东新区】

40-70k·15薪

5-10年本科五险一金年终奖金股票期权定期体检


上海曲速超为技术有限公司
电子/半导体/集成电路 100-499人

杨先生

招聘主管
硅光封装电路设计工程师

【重庆-西永】

15-18k

1-3年硕士五险一金年终奖金绩效奖金带薪年假


联合微电子中心有限责任公司
电子/半导体/集成电路融资未公开 100-499人

李先生

招聘主管
硅光封装设计工程师

【重庆-西永】

15-18k

1-3年硕士五险一金年终奖金绩效奖金带薪年假


联合微电子中心有限责任公司
电子/半导体/集成电路融资未公开 100-499人

李先生

招聘主管
封装设计仿真工程师

【深圳-皇岗】

10-25k

1-3年本科五险一金年终奖金股票期权带薪年假


深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
电子/半导体/集成电路融资未公开 50-99人

蔡女士

人事专员
显示屏结构设计工程师/专家

【东莞】

25-35k·13薪

5-10年本科年终奖金股票期权提供住宿公司规模大


vivo
互联网融资未公开 5000-10000人

崔女士

高级招聘专员
产品设计高级工程师（封装工艺）

【昆山】

15-25k

5-10年大专领导好技能培训岗位晋升发展空间大


联滔电子
电子/半导体/集成电路融资未公开 10000人以上

罗女士

招聘专员
封装设计工程师 | Package Design Engineer(J13430)

【经开区】

20-30k·15薪

5-10年本科提供住宿年终奖金节日礼物带薪年假


长鑫存储技术有限公司
电子/半导体/集成电路战略投资 2000-5000人

田女士

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