芯片产品经理(SiP系统级封装方向) 20-30k·14薪
成都-高新区 5年以上 硕士 招1人 9月28日更新
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五险一金 绩效奖金 带薪年假 团队聚餐 节日礼物 加班补贴 发展空间大 技能培训 岗位晋升 企业年金
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郭女士 6小时前在线 已认证
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职位介绍
职位定位 公司SiP业务的资源整合与项目总控枢纽,承担以下核心职能: 对接公司内部产品线,归集、分析并转化为SiP封装需求; 筛选并管理外部芯片供应商(裸片/晶圆采购)与外包SiP设计团队; 协调封测厂完成工程验证与规模量产,确保交付质量与进度; 承担GTM职责。 岗位职责 一、内部需求对接与方案立项 1、对接公司内部各应用芯片产品线(模拟、数字、射频、功率等应用方向),深入理解其终端应用场景、系统集成需求、性能指标与成本目标; 2、对内部需求进行技术可行性评估(含芯片选型建议、集成复杂度、封装形式、成本预估),输出立项建议与方案概要; 3、建立内部需求管道管理机制,从需求提出→可行性评估→立项评审→交付跟踪,形成端到端服务流程。 二、芯片供应商开发与采购协同 根据内部产品线的SiP需求,筛选并评估外部供应商,寻找合适的资源。 三、SiP设计团队管理 1、向设计外包团队输出明确的设计需求包(含芯片规格、封装约束、性能目标、交期与预算),确保设计输入完整、清晰; 2、管控设计全流程:方案评审→基板设计→仿真验证→设计冻结→Gerber输出,组织各阶段技术评审。 3、统筹管理SiP项目的全流程:需求确认→设计实现→封测量产→交付跟进; 四、GTM战略制定与市场拓展 1、制定SiP芯片定价策略与商务模型; 2、主导SiP产品的GTM全流程,完成产品宣传材料与销售工具包; 支撑销售团队完成客户导入; 3、参与重点外部客户的方案沟通与商务谈判。 任职要求 1、硕士及以上学历,微电子、电子工程、集成电路等相关专业。 2、5年以上半导体行业工作经验,至少2年以上芯片产品管理、封装项目管理或SiP集成项目经验; 3、有完整的SiP项目全流程经历; 4、熟悉JEDEC/AEC-Q可靠性标准; 5、熟悉封测厂的技术能力评估、工艺平台选择、商务谈判与产能管理; 6、具备成本建模与全链条成本控制能力; 7、英语CET-4及以上,具有良好的读写能力。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

成都知否瑞达科技有限公司成立于2023年,位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区,是国家级科技型中小企业、高新技术企业,已完成Pre-A+轮数千万元融资,并获得成都区市多级国资股东投资,在深圳、北京、上海、西安、青岛设有分支机构。 公司作为基于通感一体解决方案实现物理AI的服务提供商,专注以UWB技术增强万物空间感知与互通能力,核心业务为自主研发的UWB通感一体芯片、传感器,拥有全球首发UWB泊车雷达产品,可提供同时支持泊车雷达及数字钥匙的UWB技术解决方案,技术覆盖新能源汽车、具身智能体、智能家居等多元场景,目前已与多家国内新能源头部汽车企业及Tier1厂商合作。 公司持有“KNOWNO|知否”自主知识产权品牌,拥有21项专利、18项软件著作权,依托专业研发团队,为各领域客户提供可靠的通感一体解决方案。 公司现有员工近百人,成都、西安双研发团队,硕博人才占比40%,公司处于高速发展阶段,多类核心岗位扩招,诚邀优秀人才加入,携手深耕国产 UWB 通感一体芯片及解决方案的物理AI蓝海赛道。 薪酬激励:极具竞争力底薪、绩效奖金、专项奖励、股权激励(视价值贡献) 福利关怀:五险一金、企业年金、法定带薪年假、加班补贴,出差补贴、节日福利 职业发展:管理/业务提升双通道,完善的晋升机制 工作时间:周末双休,工作日9:00-12:00、14:00-18:00(午休2小时) 公司地址: 成都总部:成都市高新区新程大道999号AI创新中心二期D2栋盈创动力大厦15层1502 西安分公司:西安市高新区天谷六路789号大华数智产业园3号楼12层1207 北京分公司:北京市丰台区丽泽平安金融中心B座1413
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