2.5D/3D先进封装技术支持工程师/主管 11-20k
厦门-集美区 5年以上 本科 招1人 8月14日更新
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赖女士 1天前在线 已认证
高级招聘专员 · 化合积电
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职位介绍
岗位职责 1. 客户需求对接与方案定义 与国内外一线封测厂及晶圆厂深度合作,精准识别其在CoWoS、InFO、EMIB等先进封装平台中的热管理痛点。 根据客户芯片功率密度、结温限制及封装结构,规划金刚石材料(热沉片、复合衬底)的具体应用方案。 2. 应用方案开发与仿真支持 主导金刚石材料与先进封装平台的集成设计,包括导热通道设计、热-结构协同仿真(解决CTE mismatch热膨胀系数失配问题)及界面材料选型。 熟练运用ANSYS Icepak、COMSOL或Cadence等工具,为客户提供基于金刚石材料的散热仿真报告与结构优化建议。 3. 失效分析与工艺适配 快速响应客户在工艺集成(如键合、贴片)或可靠性测试(温度循环、高温存储)中出现的翘曲、分层等问题。 出具专业的失效分析(FA)报告,协同内部研发团队优化金刚石材料表面金属化工艺及加工精度。 4. 前沿技术追踪与产品规划 紧密跟踪2.5D/3D封装前沿趋势(如混合键合、玻璃中介层、嵌入式微通道冷却)。 定期输出行业分析报告,为公司金刚石产品路线图(如大尺寸晶圆级金刚石、超薄自支撑膜)提供输入。 任职要求 1. 教育背景 硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、物理、机械、化学工程等理工科专业(特别优秀者可放宽至本科)。 2. 行业经验 5年以上半导体封装厂(OSAT)、IDM或先进封装材料/设备供应商工作经验。 其中至少3年直接从事2.5D/3D先进封装相关技术或应用岗位。 3. 专业能力 封装技术认知: 熟悉至少一类主流的2.5D/3D封装技术(如台积电CoWoS/InFO/SoIC、英特尔EMIB/Foveros、三星I-Cube/X-Cube)的工艺制程与结构特征。 热力学基础: 深刻理解芯片功率密度、结温、热阻、热膨胀系数(CTE)匹配等热-力学核心概念,了解金刚石(热导率~2000W/m·K)相对于硅、玻璃在散热上的显著优势。 工具链: 熟悉半导体封装常用仿真工具(ANSYS Icepak, COMSOL, Cadence等)者优先。 文档能力: 能独立阅读英文技术文档(Datasheet、Application Note),并撰写高质量的技术报告和解决方案建议书。 4. 沟通协作 出色的跨部门沟通与项目管理能力,能串联内部研发、生产和外部客户需求。 5. 语言能力 良好的中英文书面与口头表达能力,能无障碍阅读英文专利及技术文献
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

化合积电(厦门)半导体科技有限公司成立于2020年,是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业,致力于成为全球的宽禁带半导体材料和器件公司,核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。 化合积电核心技术已达到国际水平,其中,高质量大尺寸金刚石制备的工艺,从根本上解决制约微波射频、电力电子、光电子等技术应用和发展的散热难题,而自主研发的氮化镓(GaN)和金刚石结合技术,是未来支撑高功率射频和微波通信、宇航和军事系统以及5G和6G移动通信网络和更复杂的雷达系统的核心技术,将很好助力高功率变换器(光伏、风力发电、新能源汽车和储能系统等应用)以及MMIC高功率放大器(人造卫星、5G基站等应用)迭代升级,为我国宽禁带半导体破解“卡脖子”贡献力量。 化合积电携手福建重点大学——集美大学共建半导体技术产业研究院,实验室面积近2000㎡,总投资金额3000多万元,金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)、低压化学气相沉积系统(LPCVD)、物理气相沉积系统(PVD)、氢化物气相沉积系统(HVPE)、微波等离子体化学气相沉积系统(MPCVD)等世界先进设备一应俱全,2021年获评“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”荣誉称号。 立足于宽禁带半导体领域,化合积电积极开展国际合作,携手韩国亚洲大学等,共同进行宽禁带半导体器件和应用技术的研发,掌握核心科技,推动公司国际化和产业化进程。 目前,公司总部位于厦门,业务迅速扩展至全国各地,以及海外部分国家和地区,已建立韩国分公司、上海分公司,服务于射频通讯、激光器、军工、功率器件等领域头部企业。中国宽禁带半导体行业正值黄金发展期,化合积电步入高质量快速发展阶段,现诚聘有创业精神的伙伴加入,共同开创美好未来。 福利: 1、具有行业内竞争力的薪资水平; 2、依法享有各种带薪假(法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等); 3、依法缴交五险一金; 4、各项津贴及年终奖; 5、提供多元化的培训,为员工的职业生涯提供更广阔的舞台; 6、不定期组织团体建设; 7、每年职业健康体检; 厦门政府福利 1、厦门新引进人才生活补贴:博士8万元、硕士5万元、双一流本科3万元、其他高校应届生1万元,一次性发放。 2、厦门集成电路领域企业毕业生就业补助:博士生4.2万元/年、本科生1.8万元/年、硕士生3万元/年,发放2年。 注:以上两项政策“就高不重复”,具体以政府相关文件为准。 3、档案户口:公司为符合要求的同学和骨干解决档案及落户问题。 初创团队,无限机会!欢迎有志者共同奋斗~~
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更新时间:2026-08-14