光机设计工程师(半导体光学检测) 15-25k·14薪
西安-高新区 3-5年 硕士 招5人 7月31日更新
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赵先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
1. 负责半导体晶圆、SiC碳化硅激光光学检测设备光机总体方案、精密机械结构、光路搭载机构、气浮隔振平台设计、建模与出图。 2. 独立完成激光光路机械结构布局、调焦微调机构、光路密封防护、光路稳定性结构优化,保证激光检测精度与长期稳定性。 3. 负责设备整机光机集成、装配校准、精度调试,解决光路偏移、振动干扰、热变形、精度漂移、结构干涉等现场问题。 4. 输出全套图纸、BOM、装配及调试工艺规范,跟进样机迭代与量产结构优化,提升设备良率与一致性。 5. 配合光学、算法、电控团队完成激光光路、运动平台、视觉系统整机匹配,对接外协加工,把控零部件精密加工精度。 任职要求: 1. 本科及以上,机械、精密仪器、光电、机械电子相关专业,2年以上精密激光/半导体光学设备光机设计经验。 2. 熟练使用SolidWorks/Creo、CAD,精通精密公差、机械加工、微米级设备精度控制与装配工艺。 3. 熟悉激光光路机械设计,掌握激光固定、光路微调、光路避震、光路防漂移结构设计思路,熟悉激光检测设备架构优先。 4. 熟悉线扫/远心光学搭载、精密运动平台、气浮隔振系统设计者优先。 5. 具备独立样机调试与问题复盘能力,会结构振动、热变形仿真,有晶圆、SiC、精密量测设备经验者优先。

公司简介

公司简介 芯晖装备成立于 2018 年,是一家集半导体专用设备的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司致力于半导体装备和核心部件的国产化研发及制造。自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备, 已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。 芯晖装备将持续为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,坚持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢, 将芯晖装备打造成为值得信赖的半导体装备与方案提供商,成为高端半导体智能装备领域受人尊敬的企业,为民族芯,晖光日新。 发展历程 2018年4月:浙江芯晖装备技术有限公司成立 2018年9月:公司基地【欣晖半导体产业园】奠基 2019年7月:西安芯晖设备技术有限公司成立 2020年5月:一代200mm 研磨/200mm 抛光/300mm抛光设备开发成功 2020年12月:国内首台电子级单晶炉研发成功;二代300mm 抛光设备开发成功 2021年3月:浙江芯晖检测技术有限公司成立,第一台磨抛/ 测试设备顺利交付客户 2021年7月:12英寸硅单晶炉客户验证通过(PCN验证) 2021年12月:首台铜雾离子检测设备交付客户 2022年3月:一代300mm 研磨设备开发成功;一代150mmSiC 研磨设备交付客户 2022年12月:ADS 首台客户验证通过;晶圆金属污染检测设备交付客户验证;12英寸硅单晶炉年产突破20台 2023年2月:北京芯晖技术有限公司成立 2023年9月:上海芯晖芯智技术有限公司成立 企业文化 使命:创新改变世界 愿景:值得信赖的半导体装备与方案提供商 价值观:以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越 经营管理原则:诚信、规范、透明、负责
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