西安奕斯伟材料科技有限公司
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电子/芯片/半导体· 1000-2000人

西安奕斯伟材料科技有限公司。产品主要涉及硅材料领域,旨在为客户提供高品质的集成电路用硅单晶抛光片和外延片,广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域,为半导体产业提供关键性支撑。12 英寸硅片是中国半导体产业链上亟待加强的一环,长期以来一直依赖进口,作为陕西省及西安市重点企业,公司有效提高西安半导体产业的国际竞争力和上下游配套能力,完善陕西省集成电路产业链,填补我国半导体硅材料领域的空白。 北京奕斯伟科技集团有限公司,是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队,总部位于北京,在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国、韩国等地设有研发中心,在西安、成都、合肥和苏州拥有制造基地,在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。
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工商信息
数据来源:

企业全称

西安奕斯伟材料科技有限公司

成立时间

2016年03月16日

注册资本

120万人民币

法人代表

王东升

注册地址

陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

统一信用代码

91110302MA00475L1K

所属行业

电子/芯片/半导体

所在地

西安-高新区

登记机关

西安市市场监督管理局高新区分局

营业期限

2016-03-16

企业类型

其他有限责任公司

经营状态

存续

经营范围

一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业设计服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业总部管理;企业管理咨询;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件与机电组件设备销售;机械设备租赁;金属切削加工服务;非居住房地产租赁;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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融资情况
072022
股权投资 未披露
投资机构: 西高投
122021
C轮 25.00亿人民币
投资机构: IDG资本 / 君联资本 / 金石投资 / 三行资本 / 普耀九州产业基金 / 国开科创 / 上汽创投 / 华新致远 / 中国互联网投资基金
072021
B轮 35.00亿人民币
投资机构: 金石投资 / 毅达资本 / 三行资本 / 中信证券 / 众为资本 / 兴业基金 / 陕西基金 / 中冀投资 / 保利资本 / 中国互联网投资基金
042021
A+轮 未披露
投资机构: 君联资本 / 海通开元 / 高榕资本 / 武岳峰资本 / 前海母基金 / 国科嘉和 / 光源资本 / 阳光融汇资本
062020
A轮 20.00亿人民币
投资机构: IDG资本 / 君联资本 / 三行资本 / 光源资本 / 阳光融汇资本
032019
天使轮 未披露
投资机构: IDG资本 / 三行资本
  
融资时间线