封装工程维护工程师-E5233U 11-15k·15薪
无锡-滨湖区 1-3年 本科 招1人 7月20日更新
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招聘经理 · 华润微电子
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职位介绍
工作职责: 1.负责模块/器件封装供应商技术管理,开发验证、技术评估、物料评价、降本增效 2.负责模块新产品在封装厂导入与量产,工程批试验方案制定、跟进、评价 3.负责量产模块/器件产品的封装转线、封装规范管理维护、技术认定及可靠性评价 4.主导模块封装工艺流程开发及量产转化过程中工艺问题解决及持续改善 5.负责撰写模块封装平台技术规范、设计规则和专利,推动封装技术标准化 任职资格: 1.本科及以上学历,微电子、材料、半导体等相关专业 2.三年及以上功率器件封装新产品导入或工程经验,熟练掌握功率半导体模块封装工艺、材料、设备、可靠性及FA知识 3.对功率器件模块封装和工艺有相关开发转产经验,具备独立解决模块封装测试问题能力。 4.能熟练运用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具,具备较强的实验设计、数据分析、报告能力。 5.工作严谨负责,团队意识强、能推动内外部门合作,具备较强的技术攻关能力、提高项目执行效率。
其他信息
行业要求:全部行业
所属部门:PIBG-技术创新中心-产品封装工程部-封装工程维护

公司简介

华润集团创立于1938年,是国资委直属的国有重点骨干企业,2024年位列《财富》全球榜第72位。华润集团业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业6大领域,拥有多家上市公司。 华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。华润微电子坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,业务范围遍布无锡、上海、重庆、深圳、香港和东莞等地,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。2020年2月27日,华润微电子成功登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。
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