模块工艺工程师(J11003) 15-30k
无锡-宜兴 3年以上 统招本科 招1人 7月16日更新
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avator
何先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
职责描述: 1、负责封装工艺平台建设、维护及优化; 2、负责封装工艺的执行、监督,现场工艺问题的处理及工艺优化; 3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究; 4、负责模块制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。 任职要求: 1、全日制本科及以上学历,微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业; 2、3年以上半导体封装工艺研发等相关工作经验; 3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。
其他信息
行业要求:电子/半导体/集成电路

公司简介

株洲中车时代半导体有限公司(简称:中车时代半导体)线作为中车时代电气股份有限公司下属全资子公司,全面负责公司半导体产业经营,早从1964年开始功率半导体技术的研发与产业化,2008年战略并购英国丹尼克斯公司,通过十余年持续投入和平台提升。成为少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、 IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM(集成设计制造)模式企业代表,拥有芯片-模块-装置一系统完整产业链;拥有8英寸 IGBT芯片线。
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更新时间:2026-08-14