晶圆减薄切割技术专家(J13121) 20-35k·15薪
上海-浦东新区 5年以上 硕士 招2人 7月15日更新
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臧女士 当前在线 已认证
招聘专员 · 中芯国际
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职位介绍
职责描述: 1)了解晶圆减薄及切割设备构造以及国内外工艺路线发展 ,撰写研究选型调研报告 2)负责后续晶圆级减薄 、激光切割、等离子切割技术的量产化工艺的维护及工艺的维护及优化 3) 熟悉 DP(Die Prepare)工艺 相关量测方法以及缺陷问题的判定 ,撰写工艺质量流程报告 4) 负责 减薄切割相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理 任职要求: 1)5年以上行业工作经验 ,理工科专业毕业,电子工程 、材料工程等相关专业优先 ,211 /985 硕士优先; 有OSAT厂减薄切割研发及设备维护背景优先 2)在先进封装激光隐形切割以及等离子切割工艺设备领域有经验者优先 3)熟悉 Disco等厂商减薄切割设备工艺模块 ,有实际使用经验者优先 4)团队协作能力强,有良好的语言组织能力和学习能力
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。 中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
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更新时间:2026-08-14