杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2024年年底，公司总资产达到人民币248亿元，营业总收入为126.8亿元，比2023年同期增长20%。公司技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 士兰微电子连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。 士兰微电子注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过4000人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目，在多个技术领域保持了国内领先的地位，同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。 士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！