【模具设计工程师招聘】_苏州宝士曼半导体设备有限公司招聘信息-猎聘

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HRBP · 苏州宝士曼半导体设备有限公司

聊一聊

职位介绍: 工作内容：负责公司塑封（热固性）产品的模具设计，包括设计制作原型、修改和优化等，确保产品质量和生产效率。主要职责： - 根据生产线和客户需求，负责塑封产品模具的设计和制作； - 根据项目进度，完成原型制作，并对设计进行修改和优化； - 与生产部门紧密合作，确保模具设计符合生产要求，并跟进塑封模具质量和生产效率； - 与其他部门的沟通，进行技术支持和问题解决； - 定期汇报项目进展，并对设计进行更新和改进。职位要求： - 本科或以上学历，模具设计或机械制造工程等相关专业；英语口语流利 - 熟练掌握各种注塑机、注塑模具等设备的工作原理和维护方法； - 熟练掌握Solidworks/CAE进行注塑件的设计和制作； - 具备一定的工程分析和解决问题的能力； - 良好的沟通能力和团队合作精神，能够与各方合作，共同解决问题。 -有注塑模具设计或半导体封装molding模具设计者优先

其他信息: 语言要求：英语

公司简介

苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称“宝士曼”）成立于2021年9月22日，主要经营产品为用于高端半导体封装的银烧结和塑封设备。宝士曼拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在功率半导体，先进封装技术及新能源应用中处于全球领导的地位。在智能卡和传感器等高端塑封领域，我司的塑封设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。在第三代半导体SiC功率模块方面，宝士曼银烧结技术是全球市场风向标：2014年率先将动态压头银烧结设备投放市场，2016年为意法半导体完成Tpak模块的封装开发、原型样品制作，并为大规模生产提供了完整的工艺流程，以此实现了特斯拉、BYD等新能源汽车公司对于SiC功率模块的量产化应用。其中，宝士曼银烧结设备用于功率半导体模块封装，全球市占率达到70%。

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