陆女士
一周前在线
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- 职位介绍
- 岗位职责： 1、承接封装研发相关的设计任务，包含产品、治具设计等； 2、开展封装器件有限元分析仿真工作，包含材料属性搜集，3D模型建立，传热及机械应力仿真模拟等； 3、协助相关研发试验的在线跟进； 4、协助项目开发资料的制作； 5、完成上级安排的其他任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、电子等相关专业； 2、英语四级、有封装经验者优先； 3、电子相关专业、AutoCAD、Solidworks者优先； 4、6 年以上二极管、MOSFET等分离器件塑封工艺设计开发经验，研发主管工作1 年以上； 5、工作细致有责任心，良好的沟通能力，良好的抗压能力。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
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