李先生
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- 职位介绍
- 硬件设计
- 元器件选型
- DSP
- FPGA
- 1.根据系统硬件架构，完成需求可行性分析以及元器件选型； 2.板卡硬件电路的详细设计和原理图绘制工作； 3.硬件板卡的FPGA逻辑代码编写和调试工作； 4.根据板卡的功能和性能需求，制定合理的测试方案； 5.编写硬件开发过程文档，包括需求文档、详细设计文档、测试方案和调试报告等； 6.对现有功能电路进行优化和升级； 7.对板卡用户提供技术支持。 任职资格： 1.电子电气、控制、自动化、计算机相关专业，本科及以上学历； 2.本科3年以上，硕士2年以上硬件开发经验； 3.2年以上FPGA设计经验，有高速串行总线FPGA实现经验； 4.有CPU/DSP板硬件设计经验，熟悉PICe/SRIO/Serdes等高速硬件电路设计； 5.掌握模电，数电相关技术，从事过16位以上AD/DA开发； 6.掌握EMI相关机理，能指导PCB人员进行板卡布局布线，可以解决板卡遇到的电磁兼容问题； 7.了解DSP，ARM，MCU的相关工作机理，可以根据需要选择合理的硬件架构； 8.熟练掌握cadence，ISE、Vivado、Quartus、CCS等相关工具软件。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
- 所属部门：研发部门
公司简介
上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称SMEE）成立于2002年3月，定位“赋有国家使命的市场化公司”。SMEE 自“十五”起，先后承担了多个“国家 IC 前道光刻机研制专项任务”。在专项技术的辐射下，SMEE 根据半导体产业、泛半导体产业和信息技术发展趋势与市场需求全面布局，开发了一系列高端装备，是国内具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。
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