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- 职位介绍
- 岗位职责： • 组织团队参与前端芯片CP/FT/SLT测试需求、硬件设计的评审，并跟踪评审问题的改善落地 • 根据芯片产品的测试计划，负责与FAB 和封测厂进行对接，完成load board/probe card设计 • 根据具体测试内容，选择和评估合适的测试设备和平台，持续优化测试覆盖率和提升测试良率 • 完成公司芯片产品的NPI工作，根据要求完成各类芯片，包括工程测试样片，失效芯片等的测试分析和数据收集工作，并持续跟踪测试进度，解决测试过程中的异常 任职要求： • 本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景，集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向， • 熟悉半导体制造工艺、了解封装以及测试流程
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