澜起科技
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电子/芯片/半导体 ·100-499人 ·已上市 ·外商独资/外企办事处

作为业界领先的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。 2016年以来,澜起科技与清华大学、英特尔鼎力合作,研发出津逮®系列CPU。基于津逮®CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮®服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。 澜起科技成立于2004年,总部设在上海并在昆山、西安、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。 Montage Technology, one of the leading fabless semiconductor companies, is committed to providing high-performance IC based solutions for cloud computing and artificial intelligent (AI) markets. Dedicated for more than 10 years in the memory interface technology, the company is able to deliver high-speed, large-capacity memory buffer solutions of DDR2 to DDR4 to meet the growing demand in data centers. Montage’s invention of DDR4 fully buffered “1+9” distributed architecture is adopted by JEDEC as an international standard, and its related products have successfully entered the industry mainstream memory, server and cloud computing fields and served the majority of the global market. Since 2016, Montage has been cooperating with Tsinghua University and Intel to develop Jintide® CPU. A high-performance Jintide® server platform combining Jintide® CPU with Montage's hybrid security memory module (HSDIMM®) has been launched. The platform has realized real-time security monitoring function at silicon level and can play an important role in the information security field. This architecture also incorporates advanced heterogeneous processing and interconnect technologies for future AI and big data applications, which provides strong support of comprehensive data processing and computing power for various applications in the AI era. Established in 2004, Montage Technology is headquartered in Shanghai and has branches in Kunshan, Xi'an, Macao, Silicon Valley of USA and Seoul of South Korea.
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工商信息
数据来源:

企业全称

澜起科技股份有限公司

成立时间

2004年05月27日

注册资本

113103万人民币

法人代表

杨崇和

注册地址

上海市徐汇区宜山路900号1幢A6

统一信用代码

913100007626333657

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

上海

登记机关

上海市市场监督管理局

营业期限

2004-05-27

企业类型

股份有限公司(中外合资、上市)

经营状态

存续

经营范围

集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路、软件产品、新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件)的设计、开发、批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)并提供相关的配套服务。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可管理的,按国家有关规定办理申请) 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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融资情况
072019
Pre-IPO 未披露
投资机构: 中信证券/ 英特尔投资/ 中国互联网投资基金
052018
C轮 未披露
投资机构: 金石投资/ 同创伟业/ 朗玛峰创投/ 光大控股/ 一村资本/ 中信证券/ 理成资产/ 国新基金/ 珂玺资本/ 英华资本/ 深圳中电/ 齐银基金/ 临芯投资/ 君桐资本
032016
战略投资 未披露
投资机构: 文轩资本
062014
私有化 6.93亿美元
投资机构: 一村资本/ 浦东科投
102013
IPO 1.00亿人民币
投资机构: 未公开
012009
B轮 1000.00万美元
投资机构: 未公开
112007
A轮 1000.00万美元
投资机构: 永威投资/ 英特尔投资
  
融资时间线