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- 职位介绍
- 岗位职责： 1、调研功率器件封装和第三代半导体以及先进封装等封装热相关的设计方案、封装结构、材料、封装工艺、可靠性、应用的需求，制定封装热相关的技术路线； 2、基于GaN器件特性和应用以及热的特性，研发高散热的封装方案和整体系统热管理设计方案，包括：高散热材料、封装形式、封装结构、封装以及系统热设计和管理等； 3、与封装厂、材料供应商以及设备厂商等合作开发高散热封装方案、材料和工艺，并进行工程验证制样和实现量产化； 4、熟悉功率封装不同应用场景对可靠性需求，不断探索新技术、新材料和新方案制定大功率以及高可靠性应用系统解决方案。 岗位要求： 1、本科以上学历，半导体、电子、机械、材料相关专业； 2、有7年以上一流封装厂、ID或设计公司从事功率器件封装研发或封装设计开发以及5年以上项目管理工作经验； 3、精通封装和模组热设计、热仿真、系统热管理等系统方案，具备热力仿真经验，熟练操作仿真软件； 4、精通功率器件相关的封装工艺流程和材料特性以及可靠性测试项目，熟悉QFN/TO等框架封装、IGBT/SiMOS模组封装、Flipchip、基板类等各种封装形式； 5、有丰富的封装厂、材料供应商、设备厂商等产业链资源，极强的沟通、交流、组织和团队合作能力，能积极调动外部厂商资源进行紧密合作开发； 6、 具有极强的责任心，愿意接受挑战性工作，较强的学习能力，善于独立发现问题、分析问题和解决问题。
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