(封装)设计开发工程师 10-20k
苏州 1-3年 本科
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邱女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
一、岗位职责 1、负责设计、评审、归档维护,主要包括产品打线图,印章图,外形图,结构等; 2、负责设计过程中对接供应商/客户/公司内部设计特殊点沟通与技术对接; 3、负责设计design rule定义,check list表和设计流程优化; 4、部分治具图纸绘制; 二、任职资格 1、本科学历,自动化,电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业; 2、二年以上相关工作经验; 3、熟练运用各类办公软件、CAD软件、solidwork等; 4、熟悉图纸设计流程和风险,了解IATF16949,ISO9001体系的需求并进行定义; 5、了解SIC/IGBT等主流模块产品和结构,以及对应的材料; 6、具备专业技术分析能力及报告撰写能力;

公司简介

炽芯微电子科技(苏州)有限公司诚聘
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