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- 职位介绍
- 职责描述: 1、芯片封装方案制定和开发，封装的材料选型，为芯片提供有竞争了的解决方案； 2、封装工程工艺能力建设、封装工程问题的解决； 3、承担部分封装技术能力建设、流程建设、人才培养和项目交付职责。 任职要求: 1、硕士3以上学历或本科5年以上封装相关工作经验； 2、具备电子封装、半导体材料、封装工程工艺、封装可靠性、封装结构、封装应力和热、先进封装技术等专业背景之一； 3、熟悉各类封装形态，具备封装方案设计、基板layout、先进封装技术（SiP、2.5D/3D、Fan-out、cowos、InFo等）开发能力； 4、熟悉各类封装制造工程工艺流程、封装可靠性方法和流程、工艺SPEC、BOM、FEMA、机台和设备，具备工程工艺开发、新产品导入经验； 5、对封装业务有浓厚的兴趣、对封装产业链有深入的了解； 6、具备自我驱动、自我管理意识和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。
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