沈女士
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- 职位介绍
- 岗位职责： 1. 负责设计芯片、模组的封装方案，为产品提供有竞争力的封装方案； 2. 负责封装基板设计及电、磁、热、力仿真工作； 3. 负责封装的前期导入技术确认等工作； 4. 公司领导安排的其他工作； 岗位要求: 1. 本科以上学历，微电子、集成电路、材料物理或相关专业，三年以上相关工作经验； 2. 熟练使用AutoCAD、Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计流程及规则； 3. 熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，具有电、磁、热、力仿真设计经验； 4. 有FC-BGA、POP、SiP、WLCSP等先进封装设计经验； 5. 有微系统封装设计者优先；有SiP量产经验值优先； 6. 具有良好的沟通能力,以及团队合作意识。
公司简介
瓴钛科技（上海）有限公司创立于2021年，总部位于上海张江科学城。公司以芯片为核心，致力于提供业内优秀的完整解决方案。公司一代主力产品是毫米波传感器芯片，马上进入量产阶段，产品具备独特的竞争力，主要应用于智能驾驶、智慧交通等领域。
瓴钛科技拥有一支卓越完整的研发团队，团队核心成员具备8~15年芯片行业经验，量产过多颗芯片，包括射频transceiver芯片，时钟芯片，ADDA芯片，处理器等。瓴钛科技自创立之初便受到了资本和市场的青睐，目标市场需求强烈，已与多家意向客户展开联合研发以及产品导入。
我们将提供业内有竞争力的薪酬福利，以及良好的人才培养环境，期待你的加入！
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