金溢科技
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电子/半导体/集成电路· 物联网· 汽车零部件及配件· 1000-2000人· 沪深A股上市

金溢科技成立于2004年,2017年在深圳证券交易所上市,股票代码002869。公司二十余年专注于ETC与车路协同核心技术研究、产品开发与创新应用推广,深耕智慧交通车路信息交互技术,经过漫长岁月磨砺与复杂多变市场环境的考验,走出了一条“从ETC到V2X,到iACT网联交通智能体与CCTE网联交能复合体”全新进化之路。 金溢科技作为国内最早从事智慧交通产品开发及实现大规模应用的行业领军企业,是工信部认定的国家级“制造业单项冠军企业”、“专精特新小巨人企业”。 公司业务涵盖智慧收费、交能融合、智慧监测、车路云、低空智联、汽车电子、物联网、车主服务8大集群。依托“交通+IT”双基因,基于“客户需求+技术创新”双驱动,以及全栈式服务能力,推动“聪明的车”、“智慧的路”、“协同的云”、“清洁的能”、“低碳的园”、“韧性的城”实现数智化升级。 初心使命: 让交通更智慧,让生活更简单 实现Z4(零死亡、零事故、零拥堵、零碳排)美好交通使命 发展愿景: 聚焦数字交通与交能融合 构建iACT(Intelligent Agent of Connected Transportation)网联交通智能体与CCTE(Complex of Connected Transportation and Energy)网联交能复合体 打造FST(Future Sustainable Transportation)未来可持续发展交通系统 六合思想 聚合、联合、整合、磨合、融合、和合 价值理念 创新引领、守正出奇、合创分享
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资质认证

融资情况
052017
IPO 6.44亿人民币
投资机构: 未公开
  
融资时间线