芯动科技有限公司地处武汉东湖高新园区和苏州工业园两地，公司已成功开发数款填补国内空白的65至40纳米高速数模混合电路IC/IP接口产品并形成规模，即将启动28纳米，如下一代DDR3/4计算机内存接口，HDMI1.4高清多媒体接口，高达6Gbps的SATA2/3硬盘接口，USB2/3接口， RFID等，是SMIC和TSMC先进工艺的重要IP合作伙伴。芯动的客户和伙伴包括美国、日本和韩国多个顶尖设计公司，国内的包括华为、瑞芯微、长虹等。目前已经成功开发数款高端IC产品获得全球市场强烈反响，发展前景一片光明。芯动的目标是与优秀员工共赢, 成就世界级的IC设计公司。我们热切邀请基础知识牢固，事业心强、热爱生活、踏实勤奋、严谨细致、锐意进取的你，在两三年内干一番事业，在愉快充实的创业环境中和年青而朝气蓬勃的团队一起迅速全面成长, 分享令人心动的成功和喜悦。