银芯微
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电子/半导体/集成电路· 1-49人· 战略融资

银芯微是一家专注于车规级数模混合高集成度SoC芯片设计、生产、销售以及提供相关行业解决方案的公司。 前身是韩国株式会社平昌半导体,现任董事长兼研发总监是出身于韩国三星旗下的研发团队负责人,深入芯片研究近三十年。 我们是创业公司! 我们的产品是高集成度BMS系统操作芯片,不是常规的AFE芯片,我们产品概念超前且性能优越!未来新能源汽车,储能,二轮三轮车领域,都是我们的市场! 加入我们,不仅仅是一次创业,更是一次技术的革新,一次见证奇迹的时刻! 来吧,有识之士,乘着年轻可以拼一把,我们不仅给予你们成长的空间也有相应的期权激励机制!不负你们的付出! 目前公司已完成首轮1500万融资。 公司网址:www. icmt.vip
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融资情况
082022
股权投资 未披露
投资机构: 无锡金源
  
融资时间线