商业化负责人 / 销售副总 200-300k·15薪
北京 10年以上 本科 招1人 9月15日更新
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职位介绍
公司方向: AI网络芯片 / AI基础设施 / 数据中心高速互联 汇报对象: CEO 岗位级别: VP / 商业化负责人 岗位职责 1. 全面负责公司AI网络芯片及相关产品的商业化落地,制定市场进入策略、销售策略及中长期商业化规划,对业务收入及重点客户突破负责。 2. 重点开拓国内头部互联网公司、云计算厂商、AI大模型公司、智算中心、服务器厂商及大型算力基础设施客户,建立核心客户资源和合作关系。 3. 推动产品从客户需求导入、技术交流、POC测试、Design-in到批量采购的完整商业化流程,加速产品规模化落地。 4. 深入理解AI算力集群、高性能网络、数据中心网络等客户需求,与研发、产品团队协同,推动产品定义、解决方案及商业策略持续优化。 5. 建立公司销售及商业化体系,包括重点客户管理、销售Pipeline、渠道/生态合作、价格策略及销售团队建设。 6. 负责与服务器厂商、系统集成商及AI基础设施产业链合作伙伴建立生态合作,扩大产品市场覆盖。 任职要求 1. 本科及以上学历,10年以上半导体、数据中心网络、AI基础设施或企业级ICT相关销售/商业化经验,有销售团队或全国业务管理经验。 2. 有芯片原厂或核心基础设施产品商业化经验,熟悉以下一个或多个领域优先: * AI网络 / 数据中心网络 * DPU / NIC / SmartNIC * 以太网交换芯片 / 高速互联 * RDMA / RoCE / InfiniBand * AI服务器 / GPU集群 / 智算基础设施 3. 有头部互联网、云厂商、大模型公司、运营商或大型算力客户资源,具备从0到1开拓战略客户并实现规模订单的成功案例。 4. 能够与客户CTO、基础设施负责人、网络负责人、采购及业务决策层进行沟通,既理解技术产品,也具备较强的商务和销售能力。 5. 有创业公司商业化经验优先,能够适应产品早期阶段,从客户需求验证、POC到规模销售全过程亲自推动。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-09-28