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职位介绍: 岗位职责定位：专注TGV玻璃载板产品，面向光模块、先进封装场景，负责IC电路设计、仿真验证、方案迭代与落地，解决高速信号、封装适配技术问题。研发主管统筹项目攻坚、流程搭建与团队管理，支撑产品迭代量产。核心工作内容： 1.集成电路电路设计：负责TGV玻璃载板配套IC电路设计、参数调试，贴合高速光模块、先进封装需求，输出标准化设计方案。 2.全流程仿真验证：负责电路功能、性能、可靠性全流程仿真验证，覆盖信号完整性、阻抗、串扰等指标，排查设计隐患。 3.设计迭代与工艺适配：结合TGV载板工艺特性，迭代优化电路方案，适配高速传输与先进封装场景，提升产品适配性。 4.项目落地与问题闭环：跟进样品调试、试产与量产，协同各团队解决设计类异常，保障项目节点与量产良率。 5.技术沉淀与团队管理（主管岗）：沉淀设计规范、仿真标准与技术案例；主管岗负责团队管理、技术指导与研发体系搭建。任职要求： 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、半导体相关专业；3年以上IC设计验证经验，主管岗6年以上经验且具备2年以上团队管理能力，有TGV/光模块先进封装经验优先。 2.熟练掌握IC设计与仿真工具，熟悉设计、仿真、迭代全流程。 3.熟悉高速电路、信号完整性设计，了解TGV玻璃载板、先进封装工艺优先。 4.具备独立电路设计、仿真验证、问题排查与方案优化能力。 5.严谨细致、抗压性强，具备良好的逻辑思维与跨部门协同能力。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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