先进封装生产厂长/制造总监 50-80k·14薪
苏州-昆山 10年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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胡女士 1天前在线 已认证
猎头顾问 · 武汉仕和人力资源有限公司
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职位介绍
1.本科或以上学历,微电子、半导体、电子电气、自动化、材料等理工科专业背景 2.封装行业工作年限10年以上,先进封装产线制造管理的直接经验5年以上 3.熟悉FCBGA封装制造的全流程,能够高质量的完成生产计划的编制、分解、下达,整体生产进度的跟踪、控制、分析和调整,保证工厂高效运行 4.有FCBGA或板级封测工厂建设的经验 5.有GPU、CPU、HPC等产品的封装制造生产线管理经验,有FCBGA产品量产交付的经验
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材

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更新时间:2026-08-15