AI芯片散热结构工程师 55-75k·17薪
深圳 5-10年 本科 招1人 8月11日更新
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陈女士 2小时前在线 已认证
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职位介绍
职位JD 工作职责 1.负责结构设计的前期技术可行性分析; 2.拟制结构设计方案和项目计划,研究开发新技术,提升产品性能和质量; 3..承担结构零部件的详细设计、公差分析、DFMEA检查、样机验证和生产文件编制; 4.配合上下游部门完成PCB布局设计、连接器选型、散热设计,线束设计,安装指导等; 5.解决开发过程中的问题,为产品安全和可靠性测试、量产等提供技术支持; 6.参与前期供应商开发与审核、模具设计、进度跟进、样品检讨、设计变更、零件承认等; 任职要求 1.电子等相关专业本科及以上学历,3年以上工作经验; 2.熟练使用结构设计软件,如:Creo,SolidWorks,CAD等; 3.具备较强的产品失效分析能力,能够在产品设计阶段预判设计的潜在失效模式,并进行设计验证和设计预防; 4.掌握常用材料特性及其应用场景,掌握常用成型工艺; 5.熟悉风冷及水冷散热方式,如设计要点,材料选择,工艺要求,风险点等; 6.了解AI产品可靠性测试要求和测试方法; 7.有AI芯片产品结构设计经验优先;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,互联网

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更新时间:2026-08-16