【深圳热设计专家（液冷方向）招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

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职位介绍: 岗位职责： 1. 前沿热设计技术攻坚 1）主导AI服务器电源模块（GPU/ASIC供电方案）的液冷散热架构设计，应对千瓦级功率密度（＞1000W/in³）的极端热流密度挑战； 2）开发两相流（蒸发/冷凝）、浸没式液冷、微通道冷板等下一代液冷技术，解决高功率半导体测试设备的热瓶颈； 3）建立从芯片级（Die-level）到系统级的多尺度热仿真体系，精通FloTHERM、CFD++、COMSOL等工具。 2. 战略客户技术对接 1）作为技术窗口对接MPS、英伟达等顶级客户，深度理解其AI电源模块（如NVLink供电、H100/B200配套电源）的热设计规范与认证标准； 2）主导客户技术评审（TR），输出热设计方案、可靠性验证报告及风险管控策略，确保通过英伟达严苛的供应商认证体系。 3. 液冷系统全栈开发 1）设计CDU（Coolant Distribution Unit）、冷板、快接头、浸没腔体等核心液冷部件，统筹材料选型（铜合金、陶瓷、工程塑料）、防腐蚀策略及长期可靠性验证； 2）开发智能热管理系统，集成温度/流量/压力传感网络，实现基于AI算法的预测性热控制（Digital Twin）。 4. 跨域技术整合 1）联动电学、结构、可靠性团队，解决高功率密度下的电磁-热-力耦合问题（如电源模块的EMI与热沉一体化设计）； 2）探索热电/相变储能等新型热管理技术，布局3D堆叠芯片测试设备的散热方案。硬性要求： 1、经验背景：5年以上热设计经验，2年以上液冷系统开发经验；有AI服务器、数据中心、高功率电源（＞10kW）或半导体测试设备行业背景优先； 2、技术深度：精通单相/两相流体力学与传热学，掌握微通道沸腾、射流冲击、浸没冷却等强化传热技术；具备从概念设计到量产导入的完整项目经历； 3、仿真能力：熟练使用至少一种CFD工具（Fluent/CFX/Icepak）及热阻网络建模，具备流场可视化（PIV/TLC）及热测试验证经验； 4、客户对接：有直接服务海外头部半导体/云厂商（如NVIDIA、AMD、Intel、Google、AWS）或国内头部互联网/科技公司（如阿里、腾讯、字节、美团等）经验，熟悉其供应商质量管控体系（如NVIDIA的TPM流程）； 5、学历：热能与动力工程、流体力学、工程热物理等相关专业硕士及以上；博士优先。加分项： 1、主导过浸没式液冷（单相/两相）或冷板液冷系统的量产项目（＞1MW部署规模）； 2、熟悉半导体测试设备（如ATE、探针台、分选机）的热负载特性与温控精度要求（±0.1℃级）； 3、具备防电化学腐蚀（Galvanic Corrosion）、材料兼容性（Compatibility）及冷却液生命周期管理的专业经验； 4、发表过热管理领域SCI论文或持有相关发明专利； 5、了解IEC 62368、ASHRAE等安规与热标准。