产品开发经理(CPO/硅光检测方向) 50-80k·15薪
苏州 8年以上 学历不限 招1人 8月7日更新
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周先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
1.负责CPO、硅光(Silicon Photonics)检测设备相关技术方案规划与开发,推动项目从需求分析、方案设计、样机开发到验证交付全过程 2.负责硅光检测系统光学方案设计与集成,包括:光学成像系统,光纤耦合系统,光电测试链路,自动对准与精密调节方案 3.负责协调光学、机械、电控、软件、算法等团队,推进跨部门技术开发及问题闭环 4.负责CPO/硅光检测关键技术调研,包括:PIC芯片测试,Fiber Array耦合测试,Wafer Level Optical Test,光功率、光谱、插损等光学参数测试 5.负责关键光学器件、测试设备及供应链资源开发,推动核心器件选型、验证及导入;支持客户技术交流,理解客户需求,输出检测方案及技术文档 任职资格: 1.硕士及以上学历,光学工程、光电子、微电子、通信工程、精密仪器等相关专业,8年以上光电检测、光通信、半导体设备、硅光测试相关研发经验 2.熟悉硅光(Silicon Photonics)、CPO(Co-Packaged Optics)、PIC等相关技术,有光通信测试或光电检测设备开发经验 3.熟悉光学测试系统架构,了解:可调谐激光器,光功率计,OSA光谱分析仪,VOA光衰减器,偏振控制器,光开关等设备 4.具备复杂光学系统设计与联合调试能力,熟光纤耦合系统,高精度光机结构,自动对准技术 5.熟悉精密运动控制及光学主动耦合(Active Alignment)技术,了解六轴/多轴纳米级调节方案 6.具备光电检测设备开发经验,能够推动软硬件系统集成及测试验证。熟悉光学设计软件或分析工具者优先:Zemax,Code V,LightTools,MATLAB/Python等 7.具备较强的项目管理、跨团队沟通和技术协调能力 8.有CPO、SiPh、PIC测试设备开发经验者优先 9.有半导体检测设备、晶圆测试设备开发经验者优先 10.有海外客户技术交流经验者优先
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材,电子/半导体/集成电路

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