晶圆背减研磨设备产品总监
30-60k·14薪
苏州
10年以上
统招本科
招1人
8月3日更新
- 职位介绍
- 一、主要职责
1、深度对标与产品定义：
基于对市场主流研磨设备的深刻理解，主导进行系统性、解剖级的竞争产品分析，识别其设计逻辑、技术瓶颈与潜在优化点。
负责研磨机的定义，包括详细、量化产品需求规格书（PRD），整机架构、关键子系统（如上下主轴、进给系统、控制系统、测量系统）的性能指标、可靠性与成本目标。
结合市场趋势（如SiC需求、超薄片等）与客户工艺演进，主导制定产品路标（Roadmap）与年度开发计划。
2、产品开发管理和项目管理：
按照研磨设备的对标和产品需求分析，主持设计评审、方案评审及工艺评审，确保设计输出持续符合产品定义与工艺要求，并能实现批量制造的稳定性与可靠性
带领团队主持项目管理工作，领导跨部门团队（研发、采购、生产、测试），制定详尽的开发计划，跟踪关键节点，确保项目在预算和时间内推进。
管理产品开发过程中的需求变更，评估其对范围、进度和成本的影响，并做出快速、合理的决策。
3、产品验证与上市质量保障：
主导制定并协助产品的综合验证计划，包括模块测试、整机集成测试、工艺极限测试及可靠性测试（MTBF等）。
协调完成测试与工艺打样，收集反馈并推动内部快速改进，确保产品达到可销售状态。
负责产品上市的全套准备，包括定价策略、销售工具包、技术文档、培训资料，并支持早期客户导入与问题解决。
4、客户对接和关键需求挖掘：
协助销售对接客户，进行客户订单需求和痛点，制定和布道公司产品方案及优势
与重点客户（如晶圆厂、封测厂）的工艺、设备技术专家进行交流，深刻理解研磨工艺（如减薄、背面研磨、Taiko工艺）的痛点与未来需求
二、任职要求
1、教育背景：机械工程、机电一体化、半导体物理、材料科学等相关专业，本科及以上学历。
2、工作经验：
在行业主流公司任职，并深度参与过其研磨设备的研发、设计、应用工程或产品管理工作，对研磨设备的技术架构、核心部件、软件逻辑及工艺应用有第一手且深入的理解。
5年以上半导体设备行业经验，3年以上担任产品经理、产品总监、研发骨干或同等职务，有成功主导过高端精密设备（优先研磨、切割、抛光类）从0到1开发或重大升级项目的完整经验。
3、核心技能：
卓越的对标分析能力：能对复杂设备进行系统分解和分析工程，精准识别技术优劣。
优秀的系统思维与工程理解：精通精密机械设计、运动控制、测量技术，能够理解并定义跨学科的复杂系统问题。
出色的市场洞察与商业敏锐度：能将技术语言转化为商业价值，具备制定产品定价、预测销售及进行成本收益分析的能力。
卓越的沟通能力：具备出色表达能力，能向技术团队、管理层及客户清晰、有力地介绍相关产品。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：政府/公共事业,机械/设备,电气机械/器材
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