电镀工程师 25-30k·13薪
深圳 3-5年 大专 招1人 7月31日更新
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王先生 6天前在线 已认证
运营总监 · 重庆睿界文鑫科技有限公司
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职位介绍
一、岗位职责 1、负责电子陶瓷封装外壳(如HTCC等)的电镀工艺维护与管控,重点解决电镀过程中的质量稳定性问题。 2、针对陶瓷外壳的镍、金、银等电镀/化学镀工艺进行技术优化,处理电镀药水组分分析及制程参数调整。 3、主导电镀工序不良率的分析与改善(如镀层结合力、厚度均匀性、外观色差、耐腐蚀性等),配合前后工序进行质量改进方案实施。 4、负责电镀工艺规范、标准作业指导书的编制,并对操作人员进行培训辅导。 5、参与新设备、新材料的工艺试验与验收,配合研发部门进行新产品电镀工艺的开发与跟进。 二、 任职要求 1、学历专业:大专及以上学历,电化学、表面工程、材料物理与化学、腐蚀与耐蚀、无机化学等相关专业。 2、经验要求:具有3年以上电子陶瓷行业或半导体封装行业电镀工作经验,熟悉陶瓷基板或封装外壳的电镀镍金、化镀镍金工艺。 3、对标企业背景(优先):曾任职于中瓷、鼎瓷、中国电科13/55所、中航天成、鸿安信、宜兴电子器件总厂等同行业企业,熟悉军用或高端民用电子陶瓷外壳电镀标准。 4、专业技能:熟悉CP、CPK、SPC等质量工具,具备较强的数据分析和现场问题解决能力;熟悉环保法规及废液处理基本要求。 5、综合素质:具备较强的抗压能力、沟通协调能力和技术钻研精神。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-10