电镀高级工程师 20-30k
苏州 3-5年 统招本科 招1人 7月22日更新
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王先生 6天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1.负责TSV/TGV深孔无空洞电镀工艺,通过精确调控添加剂(抑制剂/加速剂/整平剂)浓度,实现高深宽比结构的自底向上(Bottom-up)无缝填充。 2.负责晶圆级封装(WLP)中的 Cu/Ni/Au 微凸点电镀,及RDL厚铜线路电镀,确保镀层厚度均匀性及表面粗糙度 3.定期提取电镀液样品,配合实验室进行CVS(循环伏安溶出法)及ICP-MS(电感耦合等离子体质谱)分析;根据分析结果,按SOP完成化学药液的补充添加、排液及清洗 4.及时发现并解决电镀过程中的常见问题,如镀层粗糙、烧焦、空洞(Void)、厚度不均等,通过调整电流密度、温度或循环流量进行快速恢复。 5.负责产线的日常运行状态监控,实时跟踪镀层厚度均匀性及表面外观;负责电镀夹具、阳极及滤芯的定期清洗与更换,确保电场分布均匀性,延长耗材使用寿命。 任职资格: 1.本科及以上学历,应用化学、电化学工程、材料科学与工程(腐蚀与防护方向)等相关专业。 2.本科3年以上 半导体领域电镀实战经验。具有Fab厂或先进封装电镀线独立带线经验优先考虑 3.深入理解电化学极化原理,精通常见电镀机台(如 AMAT(应用材料)Raider、LAM Sabre、盛美半导体 设备)的硬件构造及Recipe编辑。 4.具备极强的数据敏感度,精通SPC控制及FMEA失效模式分析。 5.严谨细致,具备跨部门协作能力,能与光刻、刻蚀工序紧密联动。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-10