仿真专家(热or应力) 30-60k·15薪
上海 3-5年 本科 招2人 8月3日更新
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李女士 3天前在线 已认证
猎头顾问 · 四川汉普森人力资源服务有限公司
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职位介绍
1、负责芯片封装、模组的翘曲、应力、可靠性等力学分析; 2、负责项目力学建模、仿真报告编写与输出,参与项目封装方案选型,提供材料选型、结构设计优化,支撑产品交付; 3、建立并维护封装应力仿真Signoff流程,基于AI辅助开发自动化仿真工具或脚本,提高仿真效率; 4、先进封装技术的前沿力学仿真方法研究,推动仿真方法的创新与应用; 5、与封装设计、封测测试等多团队紧密配合,推动仿真驱动的封装设计流程落地。 任职要求 1、硕士以上学历,博士优先;机械工程、材料科学、微电子、工程力学、电子封装技术等相关专业; 2、8年以上工作经验,3年以上芯片封装力学仿真或相关领域经验。若候选人在2.5D/3D先进封装领域有深厚积累与工程经验,上述年限要求可适当放宽; 3、精通结构力学仿真工具如Ansys Mechanical、Abaqus、Altair HyperMesh等,能够独立主导复杂封装力学仿真项目; 4、掌握Solidworks、Spaceclaim、Proe等三维建模软件; 5、了解先进封装结构(如多层堆叠、异构集成、微互连)的力学特性; 6、具备良好的问题分析与解决能力,能够独立完成仿真项目并输出有效结论,自驱力强,良好的沟通协作能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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