封装研发工程师 25-28k
重庆 3-5年 统招本科 招1人 7月29日更新
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杨洁 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位描述: 1.根据项目要求, 完成新封装平台/技术/材料的导入, 及封装导入报告 2.评估新封装的可靠可行性, 以高性能/成本比,稳健的工艺和精准的数据开发新封装 3.根据体系要求, 完成新材料认证和新封装认证过程的质量控制 4.管理担任项目的具体进度 5.完成领导交代的其他任务 岗位要求: 1.本科及以上学历, 材料、电子类专业本科及以上学历 2.半导体封装工艺、设备从业经历不少于5年,同等条件下功率、先进封装从业优先 3.熟悉DP-DA-WB-CB-MD-MK-TF-SAW基本封装制程中的多个工序 4.会使用Ansys进行封装仿真、寄生参数提取等
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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