后道工程经理(需要做过功率器件封装) 25-35k·14薪
重庆 10年以上 本科 招1人 8月12日更新
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avator
宋先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
统招本科学历, 15年以上封装后道工作经验, 5年以上管理经验 需要做过至少三年以上功率封装行业经验,需要有管理经验 所作方向:塑封-激光打印-切筋-电镀-成型
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14